AMD於COMPUTEX 2022展示多領域主流PC技術

2022-05-24 Belinda Li

AMD在2022年台北國際電腦展（COMPUTEX）上，展示運算技術的創新成果，提升高效能運算體驗。AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士透露Ryzen 7000系列桌面型處理器擁有全新的「Zen 4」架構，將在本年秋面世。預計逾200款將配備Ryzen 6000系列處理器的超輕薄、遊戲和商用筆記型電腦設計中，目前超過70款已面世或發佈。

AMD亦發佈了更多有關Ryzen流動產品陣容中的最新成員「Mendocino」、全新AMD智慧技術「SmartAccess Storage」，以及最新AM5平台的更多細節和來自各大主機板廠商的全力支持。

AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示：「我們在COMPUTEX 2022上見證了各大電腦廠商持續為超輕薄、遊戲與商用筆記型電腦增加採用Ryzen 6000系列的流動處理器，相關流動處理器擁有領先業界的效能及電池續航力。我們將透過新一代5納米製程『Zen 4』架構為桌面型市場帶來更多領先優勢，並為遊戲玩家及創作者提供無可比擬的高效能運算體驗。」

AMD Ryzen 7000系列桌面型處理器

全新Ryzen 7000系列桌面型處理器由超高效率的5納米製程「Zen 4」架構打造。在新款處理器中，每個核心配置的容量為L2快取的雙倍，並配有更高的時脈速度，單執行緒效能有望比前一代提升超過15%。Ryzen 7000系列桌面型處理器能全程以5.5 GHz的時脈速度運行3A級遊戲大作；另外在Blender多執行緒渲染工作負載的效能也比Intel Core i9-12900K高出30%以上。」

除了全新「Zen 4」運算晶片，Ryzen 7000系列處理器也配備了全新6納米製程的I/O晶片，內置AMD RDNA 2的圖像處理引擎，採用了AMD Ryzen流動處理器全新的低功耗架構，並能夠支援DDR5和PCI Express 5.0等最新記憶體和連接技術，以及支援多達4個顯示器。

AMD Socket AM5插槽平台

全新AMD Socket AM5插槽平台為要求最嚴格的狂熱級遊戲玩家提供先進的連接技術。全新插槽採用1718針腳LGA設計，支援高達170瓦TDP的處理器、Dual Channel DDR5記憶體以及全新SVI3電力基礎架構。AMD Socket AM5插槽具備24條PCIe 5.0 lanes，支援新一代以及更高階的儲存裝置與顯示卡。

AM5系列具有三個等級的主機板：

X670 Extreme：支援PCIe 5.0支援的兩個顯示卡插槽和一個記憶體儲存插槽，帶來最強大的連接性和極致的超頻能力。
X670：支援PCIe 5.0支援的一個記憶體儲存插槽及選配的顯示卡支援，滿足狂熱級玩家所追求的超頻功能。
B650：支援PCIe 5.0支援記憶體的儲存裝置，專為講究效能的使用者量身設計。

Asrock、Asus、Biostar、Gigabyte、MSI等合作廠商預計將推出涵蓋上述三種晶片組的主機板型號， Crucial、Micron、Phison等眾多合作夥伴也將推出PCIe 5.0儲存解決方案。

AMD Ryzen流動產品陣容持續擴張

全新「Mendocino」處理器完美兼顧效能及價值。相關全新處理器採用「Zen 2」核心並內置RDNA 2架構的顯示核心，設計旨在提供相應價格範圍內最佳的電池續航力及效能，讓用家能以極具吸引力的價錢充分回應他們對筆記型電腦的效能要求。首批「Mendocino」處理器的系統將於今年第4季推出。

AMD全球副總裁兼OEM客戶部運算業務總經理Jason Banta展示Mendocino處理器

AMD Advantage系統與SmartAccess Storage

AMD Advantage筆記型電腦旨在為遊戲玩家帶來高更新率畫面、出色的電池續航力等。AMD Advantage系統採用AMD智能技術，結合各項先進功能，使AMD CPU和GPU能夠互相協調運作。AMD發佈智能技術系列的最新成員AMD SmartAccess Storage，支援Microsoft DirectStorage，並運用AMD Smart Access Memory及其他AMD技術，幫助縮短遊戲載入時間並加快紋理串流（texture streaming）。