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AWS與NVIDIA擴大合作!全球基建新增200萬顆NVIDIA GPU

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Amazon Web Services (AWS) 與NVIDIA大幅擴展雙方合作,計畫在AWS的全球基礎設施中新增部署200萬顆 NVIDIA GPU,並在AI工廠、CPU、網絡、開放模型、數據處理和機器人技術等領域深化合作,助力客戶以空前規模加速AI開發。AWS首席執行官Matt Garman表示:「我們使AWS成為運行NVIDIA AI技術的最佳場所,從網絡、安全到部署,全面提升基礎設施的效能。」

此次合作擴展補充了AWS的自研晶片產品線,讓客戶可根據特定工作負載靈活選擇最佳算力方案,無論是選擇 NVIDIA GPU、Amazon Trainium晶片,還是兩者結合使用。

近二十年來,AWS與NVIDIA攜手為全球客戶提供前沿的AI能力。雙方合作在AWS上推出了全球首個雲端GPU加速實例,如今AWS為客戶提供最廣泛的NVIDIA GPU解決方案。

如今AI需求加速爆發,雙方將合作推向新高度。AI工作負載正以極快的速度擴展,從模型的訓練和部署,到數據的處理以及用於驅動智能應用。客戶正跨越Agentic AI、科學發現、企業自動化和機器人技術等領域,從試點階段邁向生產階段,他們需要能夠跟上這一步伐的基礎設施。

Matt Garman表示:「客戶希望能夠自由選擇最適合其AI工作負載的工具,並希望所有工具都能無縫協作。此次合作的深化將為前沿實驗室、企業和政府機構提供更多在AWS上建構和部署AI的方式。」

AWS首席執行官Matt Garman表示:「我們使AWS成為運行NVIDIA AI技術的最佳場所,從網絡、安全到部署,全面提升基礎設施的效能。」

NVIDIA創始人暨首席執行官黃仁勳表示:「NVIDIA和AWS建構了AI時代最偉大的增長引擎之一,且需求正超出所有預期。16年來,我們共同在雲端擴展NVIDIA運算能力。現在我們將合作擴展到整個技術棧,包括GPU、CPU、網絡、開放模型和軟件,以只有雙方聯手才能實現的空前速度與規模,落地Agentic AI和物理AI。」

NVIDIA創始人暨首席執行官黃仁勳指出,此次合作擴展,正是回應了客戶在AWS上對NVIDIA平台的需求。

在2026年NVIDIA GTC大會上,AWS宣布計劃從2026年起增加超過100萬顆NVIDIA GPU。自那時起,需求已經超過了這些預期。

AWS現在計劃於2027至2028年間在其全球基礎設施 (包括AI工廠) 中新增部署200萬顆NVIDIA GPU。這些新增的GPU將為客戶的工作負載提供支援,涵蓋從Agentic AI和科學發現,到企業自動化和實體AI等各個方面。客戶已經開始從此次合作中受益,例如加快藥物研發速度和提高詐欺偵測效率。此外,AWS和NVIDIA還在先進網絡技術方面展開合作,以更高效地連接GPU,從而進行大規模AI訓練。

AWS現在計劃於2027至2028年間在其全球基礎設施 (包括AI工廠) 中新增部署200萬顆NVIDIA GPU。

AWS和NVIDIA正致力於將基於Vera CPU的基礎設施引入AWS,為同時需要高效能CPU算力與加速基礎設施的Agentic AI工作負載提供更多選擇。這將進一步豐富AI基礎設施的配置方案,並與AWS提供最廣泛運算選擇而非一刀切解決方案的理念保持一致。

Vera CPU專為Agentic AI和強化學習的後端CPU任務設計,包括程式碼執行、工具調用、沙盒運行、數據分析、數據管線和任務編排等。Vera既可作為加速系統的主控CPU,也可作為AI工廠工作負載的獨立CPU,保障GPU算力持續供給、Agent回應及時、訓練循環穩定運行。

在2025年re:Invent大會上,AWS宣布其下一代Amazon Trainium晶片將支援NVIDIA NVLink Fusion高速晶片互連技術。Amazon旗下Annapurna Labs將與NVIDIA合作,採用其全新的客製化高頻寬記憶體(NVHBM)技術,並與記憶體供應商合作,使Amazon Trainium能夠使用速度更快、能效更高的記憶體。

Amazon旗下Annapurna Labs與NVIDIA合作,更宣布下一代Amazon Trainium晶片將支援NVIDIA NVLink Fusion高速晶片互連技術。

結合NVHBM和NVLink Fusion,Annapurna Labs能夠利用NVIDIA的客製化記憶體技術和可擴展架構,以提高AI工作負載的效能和效率,同時將Amazon Trainium和GPU無縫整合到統一的機架級架構中。

上述全新合作承諾基於雙方已有的深度技術整合,而這些整合能力已為客戶創造實際價值:

  • 安全性和可靠性:所有基於NVIDIA GPU和Amazon Trainium的Amazon EC2實例 (包括使用NVLink Fusion 的實例) 均基於Amazon Nitro System建構,並透過Elastic Fabric Adapter (EFA) 連接,從而幫助客戶確保大規模地保持安全性、可靠性和網絡效能。
  • AWS 上的開放模型:NVIDIA的Nemotron系列開放模型可在Amazon Bedrock上作為全託管的無伺服器模型使用;客戶也可透過Amazon SageMaker平台,在自有基礎設施中完成該系列模型的部署與微調。
  • 更快的數據處理:與基於CPU的配置相比,在Amazon EMR上使用NVIDIA cuDF進行GPU加速數據處理,Apache Spark工作負載的處理速度最高可提升3.7倍,性價比提升30%。在 Amazon OpenSearch Service 上進行GPU加速向量索引,索引速度最高可提升9 倍,而成本僅為四分之一。
  • 機器人物理AI:Amazon Robotics正在整合NVIDIA的全堆疊物理AI平台(包括Jetson、Omniverse和Isaac),以透過模擬、合成數據生成和真實世界驗證,加速下一代倉儲自動化落地。
Amazon Robotics正在整合NVIDIA的全堆疊物理AI平台。

benny

Benny Yeung ~ 企業IT傳媒人,經常四周穿梭科技巨企及論壇,熱愛探討新商機。性格貪玩,但喜歡閱讀沉悶的企業賺蝕數字,最重視辦事效率。