Microsoft公佈MicroLED及中空光纖新突破　為AI數據中心提升效能降低能源消耗

隨著雲端運算及AI工作負載持續攀升，數據中心網絡正面臨更高的效能需求及能源壓力。Microsoft公佈在MicroLED及中空光纖 (Hollow Core Fiber) 兩項關鍵技術上的最新進展，旨在突破現有網絡限制，同時有效降低能源消耗，支援下一代AI數據中心的發展。

Microsoft預計將於2027年實現MicroLED技術商業化，該技術具備更高成本效益及更長使用壽命。研究人員估算，其能源消耗相較現時主流的雷射光纖解決方案可降低約50%。

生產就緒（production-ready）的中空光纖解決方案已率先於部分Microsoft Azure區域投入使用，並正逐步擴展至全球更多地區。相較傳統單模光纖（Single Mode Fiber， SMF），中空光纖最高可提升約47%的數據傳輸速度，並將延遲降低約33%，為高效能AI運算提供關鍵支持。

Microsoft表示，上述技術進展將有助建構更高效、可持續及具規模化能力的 AI 基礎架構，回應企業及雲端市場對 AI 應用日益增長的需求。