可穿戴技術科技大會揭幕醫療保健及AI共塑未來

2026-03-04 benny

闊別香港十年，可穿戴技術科技大會今日於香港科學園開幕。開幕禮由創新科技及工業局局長孫東教授主持，其他嘉賓包括Wearable Technologies AG行政總裁Christian Stammel、匯聚科技有限公司行政總裁兼執行董事及醫學工程及創新協會 (MEIC) 聯席主席柯天然博士、香港科技園公司行政總裁黃秉修，以及Messe Düsseldorf for Asia，MEDICA，區域主管Lars Wismer，共同見證亞洲可穿戴技術生態系統邁進新時代。

共塑健康與人工智能未來

開幕致辭結束後，大會議題隨即圍繞「共塑醫療保健與人工智能未來」的使命展開。行業先驅和企業家聚首一堂，共同探討醫療器械技術的突破性發展，以及互聯健康背後的「智能層」建設。

會議首日亮點包括：

• 賦能醫療保健未來：由G-Metrics的Max Ostermeier先生及香港城市大學岑浩璋教授等思想領袖主持相關專題分享。

• 智能層：深入探討人工智能與可穿戴生態系統如何加速對抗非傳染性疾病（NCDs）。

• 全球技術專家分享：Würth Elektronik的Alexander Gerfer先生及意法半導體的Frederic Morestin先生等專家分享關於柔性電子及智能感應器領域的發展與見解。

• 醫療科技創新世界盃：來自全球32家優秀初創企業登台，展示其開創性的醫療科技與可穿戴技術解決方案。由業界知名專家組成的評審委員會，從這批優秀參賽者中評選出10家入圍決賽的企業，晉級3月5日舉辦的總決賽路演。本次32家入圍企業來自世界各地，覆蓋亞洲、歐洲、美洲等全球多個國家和地區，充分彰顯香港醫療科技與可穿戴生態系統在全球的影響力與號召力。

（由左至右）
香港科技園公司署理首席業務發展總監黃家裕；
金源發展國際實業有限公司集團行政總裁及副主席及香港工業總會主席林世豪；
香港科技園公司行政總裁黃秉修；
***Wearable Technologies AG*** 行政總裁***Christian Stammel***；
香港特別行政區創新科技及工業局局長孫東教授，JP；
匯聚科技有限公司行政總裁兼執行董事及*MEIC* 聯席主席柯天然博士；
*Messe Düsseldorf*， *MEDICA*，區域主管 *Lars Wismer* ；以及
保力集團創辦人兼行政總裁及MEIC 聯席主席莊子雄博士。

後續亮點：創新世界盃與人類長壽

大會議程將於3月5日持續升溫，議程將重點聚焦「智能貼片革命（Smart Patch Revolution）」，以及萬眾期待的香港醫療科技創新世界盃 ®演示決賽。晉級十強的初創企業將向業界專家評審團與全球投資機構進行終極路演，角逐優勝席位。獲勝團隊將贏得全球曝光機會、戰略合作資源，以及助力創新成果商業化落地的全方位支持，包括香港科學園的工作空間，以及於2026年德國MEDICA展會中的WT |可穿戴技術科技展館演示方案的資格。大會將在探討可穿戴技術如何重新定義人類潛力、運動健康與壽命長度等議題後圓滿結束。