科技園與杰平方半導體簽合作備忘錄 啟動碳化硅晶圓廠項目
香港科技園與微電子企業杰平方半導體 (上海) 簽署合作備忘錄,在科學園設立以第三代半導體為主的全球研發中心,並投資開設香港首間碳化硅 (SiC) 8寸先進垂直整合晶圓廠,共同推進香港微電子生態圈及第三代半導體芯片產業的發展。
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