AI

IBM發佈了其在光學技術方面的突破性研究成果，有望顯著提高數據中心訓練和運行生成式AI模型的效率。IBM研究人員開發的新一代光電共封裝 (co-packaged optics，CPO) 工藝，通過光學技術實現數據中心內部的光速連接，為現有的短距離光纜提供了有力補充。通過設計和組裝首個宣佈成功的聚合物光波導 (PWG)，IBM研究人員展示了光電共封裝技術將如何重新定義計算行業在芯片、電路板和服務器之間的高帶寬數據傳輸。