AMD於COMPUTEX 2021揭創新技術 推動高效能運算業界生態系統發展

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AMD早前於2021年台北國際電腦展(COMPUTEX)上,展示最新的運算及圖像處理技術創新成果,以加快推動高效能運算業界生態的發展,包括遊戲、PC以及數據中心。

AMD總裁暨執行長蘇姿丰發表AMD在高效能運算的最新突破,當中包括揭示AMD全新3D chiplet技術;並與Tesla及Samsung合作,擴大AMD運算及圖像處理技術在汽車及手機市場的應用;而新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家及個人電腦;最新AMD第3代EPYC處理器則帶來領先的數據中心效能;以及為遊戲玩家提供的一系列全新AMD圖像處理技術。

AMD總裁暨執行長蘇姿表示:「我們在COMPUTEX展示AMD的高效能運算及圖像處理技術持續被擴大採用,以及AMD堅持為業界創新的步伐。隨著新款Ryzen處理器、Radeon顯示卡以及第一批AMD Advantage筆記型電腦的推出,我們將繼續為遊戲迷及玩家擴展AMD產品與技術的業界生態系統。我們業界的下一個創新領域,是將晶片設計推向第三維度。我們3D chiplet技術的首項應用在COMPUTEX上亮相,充分展現我們將致力推動高效能運算發展,以及顯著提升用戶體驗的決心。對於我們在整個業界生態系統所培養的深厚夥伴關係,我感到非常自豪,這與我們日常生活中不可或缺的各種產品及服務息息相關。」

AMD總裁暨執行長蘇姿表示:「隨著新款Ryzen處理器、Radeon顯示卡以及第一批AMD Advantage筆記型電腦的推出,我們將繼續為遊戲迷及玩家擴展AMD領先產品與技術的業界生態系統。」

加速推動Chiplet與封裝技術創新

透過AMD 3D chiplet技術,AMD持續鞏固其領先業界的IP及對尖端製程與封裝技術的投入。這項封裝方面的突破,採用hybrid bond技術,將AMD創新的chiplet架構與3D堆疊結合,提供比2D chiplet高出超過200倍的互連密度,以及比現有3D封裝解決方案高出超過15倍的密度。AMD與台積電緊密合作開發出這項技術,功耗低於現有的3D解決方案,亦是全球具彈性的active-on-active矽晶堆疊技術。同時,亦展示了3D chiplet技術的首個應用,與AMD Ryzen 5000系列處理器原型晶片綁定的3D垂直快取,旨在為廣泛的應用提供顯著的效能提升。AMD亦將按既定時程,在今年底前開始生產運用3D chiplet技術的未來高階運算產品。

引入AMD RDNA 2遊戲架構

AMD將透過與業界領導廠商的深度合作,為汽車與手機市場帶來全新遊戲體驗。一方面,Tesla  Model S 與Model X車款中全新設計的資訊娛樂系統,配備AMD Ryzen嵌入式APU以及基於AMD RDNA 2架構的GPU,支援3A級遊戲大作。另一方面,正與三星合作開發新一代Exynos SoC,採用客製化基於AMD RDNA 2架構的圖像處理IP,將光線追蹤與可變速率渲染功能引入旗艦型號手機。

打造新一代高階遊戲筆記型電腦

透過AMD推出多款強大全新解決方案,將高效能遊戲推展至新境界。(1)AMD Radeon RX 6000M系列流動顯示卡:旨在為遊戲用的筆記型電腦注入世界級效能、令人驚艷的視覺逼真度,以及沉浸式體驗,AMD Radeon RX 6000M系列顯示卡採用突破性的AMD RDNA 2遊戲架構,提供比AMD RDNA架構高達1.5倍的遊戲效能提升。(2)AMD Advantage Design Framework設計框架:匯集AMD 與全球PC夥伴的合作,打造新一代高階遊戲用筆記型電腦,結合高效能AMD Radeon RX 6000M系列流動顯示卡、AMD Radeon Software圖像處理驅動軟件、AMD Ryzen 5000系列流動處理器、獨家的AMD智能技術,以及其他先進的系統設計特色。各大OEM廠商的首批AMD Advantage筆記型電腦預計在本月起陸續推出。(3) AMD FidelityFX Super Resolution(FSR):這項尖端的空間尺度擴展(spatial upscaling)技術旨在於特定遊戲中將畫面更新率提升高達2.5倍,帶來高品質及高解像度的遊戲體驗。這項開源技術提供廣泛支援,涵蓋超過100款AMD處理器與GPU以及競爭對手的GPU,目前已有超過10間遊戲開發商計劃在2021年著手將FSR整合到自家旗艦遊戲與遊戲引擎。

擴大AMD Ryzen 產品陣容

AMD著手擴展Ryzen系列處理器產品陣容,將版圖進一步深入拓展到桌面電腦領域,為商務系統及狂熱級遊戲玩家推出新選項。(1) AMD Ryzen 5000G 系列桌面型APU: Ryzen 7 5700G 及Ryzen 5 5600G 將 “Zen 3”與內建Radeon顯示核心的效能匯集到一顆晶片中,預計今年稍後將於DIY市場推出。(2)AMD Ryzen PRO 5000 系列桌面型處理器:G與GE系列桌面型處理器於今日同步發表,為商務及企業級系統提供領先業界的效能及現代化安全功能。

AMD著手擴展Ryzen系列處理器產品陣容,將版圖進一步深入拓展到桌面電腦領域,為商務系統及狂熱級遊戲玩家推出新選項。

第3代EPYC處理器克服商業挑戰

AMD展示第3代EPYC 處理器以及與伺服器業界生態系統深度合作的成果,為現今數十億用戶提供各項嶄新數碼服務及體驗。憑藉最新第3代EPYC處理器,AMD推出比上一代處理器多一倍以上的解決方案數量,在超融合基建、數據管理、數據分析以及高效能運算等領域推出更佳解決方案,為客戶帶來卓越效能、安全功能以及價值。此外,在主題演講中首度公開與Intel Xeon Scalable的對比,在一項電子商務應用中顯示,第3代EPYC處理器完成的交易數量比對手最強大的雙插槽系統多出50%,同時維持相同等級的服務級別協定(SLA)。


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